DB2013導電膠是環(huán)氧樹脂加銀粉組成,具有導電性好,固含量高,粘接強度高,熱穩(wěn)定性好,常溫固化等特點,工作溫度-40~120℃。
二、應用領域
適用于石英晶體諧振器、半導體晶片、LED、壓電陶瓷、電機碳刷、電纜接頭、汽車電機二極管、發(fā)熱元件等導電導熱粘接,也可用于導熱導電涂層。
三、性能指標
測試項目 |
測試指標 |
測試方法 |
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外觀 |
雙組份、銀色、觸變性糊狀物 |
目測 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
≤10-4 |
80℃×2h固化 |
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室溫剪切強度 ( Mpa) |
≥7 |
GB/T7124-2008 80℃×2h固化 |
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不揮發(fā)份 |
≥94% |
GB/T2794-1995 |
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粘接不同材料的剪切強度 GB/T7124-2008( Mpa) |
鋁合金 |
鐵片 |
黃銅 |
玻璃 |
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>10.6 |
>8.5 |
>9.6 |
>11.8 |
萃取水雜質離子含量:Na+≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、使用方法
1.將待粘表面粗化處理,并除銹、除油、去污后干燥。
2.膠液使用前將甲組份攪拌均勻,按甲組份∶乙組份=10∶1(重量比)的配比準確稱量在配膠器內或調膠板上混合均勻;室溫下配好的膠液有30分鐘的使用時間,按所需用量稱取膠液,所配膠液一次性用完。
3.然后用點膠機或筆針進行點膠裝配,施加一定的接觸壓力,裝配完后可以在室溫下放置24小時或者在80℃保溫2小時固化,加熱固化有助于提高導電膠的粘接強度和導電性。
4.環(huán)境溫度越高固化越快,反之越慢;在冬天氣溫較低的條件下可能固化不完全,可以提高乙組份(固化劑)的用量以提高固化速度,但最高比例不要超過甲組份∶乙組份=5∶1(重量比),也可以進行加熱固化。
5. 本品屬低毒類化學品,應避免膠液與皮膚接觸,若接觸請立即使用酒精或丙酮清洗,然后用肥皂和水清洗。
五、包裝存運
1.100g/套。
2.于陰涼、干燥、通風處密封貯存,貯存期為1年。超過保質期經測試合格可繼續(xù)使用。
3.本品屬非危險品,按一般化學品運輸。